• "Bez sądu, świadków i prawa...". Listy z więzień, łagrów i zesłania do delegatury PCK w Moskwie 1924-1937

Symbol: 9055
Brak towaru
35.00
Wpisz swój e-mail
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 11
Odbiór w punkcie Poczta Polska 10
In Post paczkomaty 11
Poczta Polska Pocztex 48 11
In Post kurier 12
Odbiór w punkcie Poczty Polskiej 13
Poczta Polska Pocztex 48 17
Dostępność Brak towaru
ISBN 8373060529
Zostaw telefon

Redakcja: Roman Dzwonkowski SAC

Rok wydania: 2002

Liczba stron: 382

Okładka: miękka

Format: 17,00 cm x 24,00 cm

Książka z serii: źródła i monografie

Uwagi - okładka z zatarciami, brzegi stron przybrudzone, zagięta okładka

 

Współczesna historiografia, zajmując się wydarzeniami i procesami społecznymi w wielkie skali,  w coraz większym stopniu zwraca uwagę na takie źródła historyczne, które ukazują losy konkretnych osób, będące wynikiem tych wydarzeń i procesów. Niniejsza książka zawiera przede wszystkim tego rodzaju źródła. Są to głównie listy księży katolickich narodowości polskiej i innej, przebywających w łagrach, więzieniach lub na zesłaniu oraz ich bliskich pozostających w dramatycznych sytuacjach życiowych. Zwracali się oni w bardzo różnych sprawach, zwykle wielkiego znaczenia, do Delegatury PCK w Moskwie, istniejącej tam w latacg 1920-1937 i kierowanej przez niezwykle oddaną, zaangażowaną w jej misję i zasłużoną Jekatierinę Pawłownę Pieszkową (ze wstępu). 

Spis treści:

Wykaz ważniejszych skrótów, nazw i terminów /9

Roman Dzwonkowski SAC. Wstęp /23

Zbigniew J. Wójcik. Przedmowa /25

Roman Dzwonkowski SAC. Listy do Delegatury PCK w Moskwie 1924-1937 /29

Helena Owsiany. Z pomocą w czasie wojen i zniewolenia /45

Ida Zaikina. Polski Czerwony Krzyż w ZSRR - w służbie najbardziej potrzebującym /77

Listy do Delegatury PCK w Moskwie 1924-1937 /93

Aneks 1 - Kodeks Karny RFSRR. Redakcja z 1926 roku /347

Aneks 2 - Wykaz łagrów, miejsc uwięzienia i zesłania /355

Summary /356

Indeks nazwisk /367

Indeks miejscowości /375

Spis ilustracji /383

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie